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贝格斯Q-Pad II铝箔导热片 超强热传导性能铝箔类导热垫片 特点： 导热系数：2.0（W/m-k） 最强的热传导性能 铝箔基材 不绝缘 专为替代导热硅脂而设计 说明： Q-Pad II是一种在铝箔两面涂覆导热导电的特殊有机硅橡胶而制成的复合物，该材料专门设计用于需要最强的热传导性能，但又不需要电气绝缘的场合。Q-Pad II是那些容易脏污的导热硅脂的理想替代材料。 用于解决导热硅脂在回焊或者清洗操作中产生的脏污问题，在这些场合Q-Pad II要优越于硅脂，同时还能够解决由于表面积尘而可能引起的短路或者积累效应。 典型应用： 功率晶体管和散热器之间 两个大面积表面，如L形支架和机箱 散热器和机箱之间 作为电气绝缘的功率模块或者装置的导热衬垫，比如电阻器、变压器和固态继电器 规格： 1款厚度：（0.15 mm） 片材：（304.8 mm *304.8 mm） 卷材：（304.8 mm *76.2 m） 定制模切，单面带压敏胶 不带胶 黑色
